25 октября состоялся научно-технический семинар «Функциональное моделирование, тестирование и 2,5-3D сборка в технологии INTERPOSER законченных функциональных (IP) блоков для стратегически значимых систем и общего применения»
В среду 25 октября состоялся научно-технический семинар «Функциональное моделирование, тестирование и 2,5-3D сборка в технологии INTERPOSER законченных функциональных (IP) блоков для стратегически значимых систем и общего применения».
В рамках программы семинара были рассмотрены немаловажные темы, такие как:
- «Основные направления работ ИСП РАН в области верификации цифровой аппаратуры» Докладчиками выступили: д.ф.-м.н., проф. А.К. Петренко, к.ф.-м.н., в.н.с. А.С.Камкин (ИСП РАН)
- «3D-сборка законченных функциональных (IP) блоков c использованием многослойных структур» Докладчик: Е.А. Борисов (ООО «АК Микротех»)
- «Особенности использования технологии LTCC при конструировании и производстве СВЧ-приборов» Докладчик: к.ф-м.н. С. Чигринский (ООО «АК Микротех»).
Читайте также
08.04.2019
Международная выставка «ЭкспоЭлектроника» — крупнейшая в России и Восточной Европе выставка электронных компонентов и технологического оборудования, проходящая в Москве с 1998 года и ежегодно демонстрирующая новинки отрасли.
«ЭкспоЭлектроника» — единственная выставка, которая не только активно пр...
16.10.2023
В рамках конференции был обобщен опыт вузов-участников федерального пилотного проекта
20.08.2018
Для журналистов в Зеленоградском инновационно-технологическом центре была организована пресс-конференция, посвященная разработке и созданию медицинской продукции на территории ОЭЗ «Технополис «Москва».
На базе ЗИТЦ создан носимый аппарат вспомогательного кровообращения «АВК-Н Спутник», предназначе...
