25 октября состоялся научно-технический семинар «Функциональное моделирование, тестирование и 2,5-3D сборка в технологии INTERPOSER законченных функциональных (IP) блоков для стратегически значимых систем и общего применения»
В среду 25 октября состоялся научно-технический семинар «Функциональное моделирование, тестирование и 2,5-3D сборка в технологии INTERPOSER законченных функциональных (IP) блоков для стратегически значимых систем и общего применения».
В рамках программы семинара были рассмотрены немаловажные темы, такие как:
- «Основные направления работ ИСП РАН в области верификации цифровой аппаратуры» Докладчиками выступили: д.ф.-м.н., проф. А.К. Петренко, к.ф.-м.н., в.н.с. А.С.Камкин (ИСП РАН)
- «3D-сборка законченных функциональных (IP) блоков c использованием многослойных структур» Докладчик: Е.А. Борисов (ООО «АК Микротех»)
- «Особенности использования технологии LTCC при конструировании и производстве СВЧ-приборов» Докладчик: к.ф-м.н. С. Чигринский (ООО «АК Микротех»).
Читайте также
16.09.2020
АО «ЗИТЦ» представил свою продукцию в области проектирования и изготовления фотошаблонов, а также разработки по технологии 3D сборки по созданию многокристальных систем в корпусе....
20.03.2018
Президент Российской Федерации В.В. Путин 20 марта провел совещание, посвященное развитию отечественной микроэлектроники. По его мнению, в этой отрасли сложно обеспечить стабильную работу предприятий без поддержки государства, без заказов госкомпаний. Поэтому важно активно развивать механизмы, котор...
17.11.2022
В рамках совместного расширенного заседания Совета по профессиональным квалификациям в наноиндустрии (СПК) и Ассоциации вузов ЭКБ подписано соглашение о взаимодействии АО «ЗИТЦ», Ассоциации вузов, МИЭТ, НИИМЭ и СПК в наноиндустрии, направленное на развитие кадрового потенциала радиоэлектронн...
