25 октября состоялся научно-технический семинар «Функциональное моделирование, тестирование и 2,5-3D сборка в технологии INTERPOSER законченных функциональных (IP) блоков для стратегически значимых систем и общего применения»
В среду 25 октября состоялся научно-технический семинар «Функциональное моделирование, тестирование и 2,5-3D сборка в технологии INTERPOSER законченных функциональных (IP) блоков для стратегически значимых систем и общего применения».
В рамках программы семинара были рассмотрены немаловажные темы, такие как:
- «Основные направления работ ИСП РАН в области верификации цифровой аппаратуры» Докладчиками выступили: д.ф.-м.н., проф. А.К. Петренко, к.ф.-м.н., в.н.с. А.С.Камкин (ИСП РАН)
- «3D-сборка законченных функциональных (IP) блоков c использованием многослойных структур» Докладчик: Е.А. Борисов (ООО «АК Микротех»)
- «Особенности использования технологии LTCC при конструировании и производстве СВЧ-приборов» Докладчик: к.ф-м.н. С. Чигринский (ООО «АК Микротех»).
Читайте также
17.04.2019
16 апреля в эфире программы «События» вышел репортаж о разработке российских ученых - носимом аппарате «искусственная почка», создание которого ведется на базе Зеленоградского инновационно-технологического центра.
В основу разработки был положен метод перитонеального диализа, при котором кровь очищ...
04.10.2019
Выставка ChipEXPO 2019 объединит специализированные и тематические экспозиции как российских, так и зарубежных компаний. В рамках мероприятия запланирована обширная деловая программа от ведущих участников отрасли....
08.05.2020
Oт всей души желаем вам крепкого здoрoвья, способности сохранять в себе силу веры и духа, в делах проявлять упорство и старательность, а в жизни иметь поддержку и успех!
Счастливого мая в душе и громких побед в вашей деятельности!...
